ECMM, DOCSIS 3.0, 1xGE, MCX/SMB/MMCX, DV110IE
Descrição resumida:
O DV110IE da MoreLink é um módulo ECMM (Embedded Cable Modem Module) DOCSIS 3.0 que suporta até 8 canais downstream e 4 upstream combinados para oferecer uma experiência de internet de alta velocidade e desempenho.
O DV110IE possui tratamento térmico reforçado para integração em outros produtos que precisam operar em ambientes externos ou com temperaturas extremas.
Detalhes do produto
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Detalhes do produto
O DV110IE da MoreLink é um módulo ECMM (Embedded Cable Modem Module) DOCSIS 3.0 que suporta até 8 canais downstream e 4 upstream combinados para oferecer uma experiência de internet de alta velocidade e desempenho.
O DV110IE possui tratamento térmico reforçado para integração em outros produtos que precisam operar em ambientes externos ou com temperaturas extremas.
Graças à função Full Band Capture (FBC), o DV110IE não é apenas um modem a cabo, mas também pode ser usado como um analisador de espectro.
O dissipador de calor é obrigatório e específico para cada aplicação. Três furos na placa de circuito impresso (PCB) são fornecidos ao redor da CPU para que um suporte de dissipação de calor ou dispositivo similar possa ser fixado à PCB, transferindo o calor gerado da CPU para o gabinete e o ambiente.
Esta especificação de produto abrange DOCSIS.®e EuroDOCSIS®A versão 3.0 da série de produtos Embedded Cable Modem Module será referida como DV110IE ao longo deste documento.
Características do produto
➢ Compatível com DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0
➢ 8 canais interligados a jusante x 4 a montante
➢ Endurecido por temperatura
➢ Suporte para captura de banda completa
➢ Conector RF: SMB para DS e US combinados
➢ Conector RF: MMCX para DS e US separados
➢ Os sinais SPI, UART e GPIO são acessíveis pela Interface de Sinal
➢ Uma porta Gigabit Ethernet com suporte para negociação automática
➢ Monitoramento externo independente (opcional)
➢ Sensor de temperatura integrado (Opcional)
➢ Nível de potência de RF preciso (+/-1dB) em toda a faixa de temperatura
➢ Analisador de Espectro Integrado
➢ Suporte para MIBs DOCSIS e MIBs SCTE HMS
➢ API de sistema aberto e estrutura de dados para acesso de aplicativos de terceiros
➢ Atualização de software pela rede HFC
➢ Tamanho reduzido da embalagem da placa de circuito impresso (PCBA)
O DV110IE é um módulo central com dimensões muito reduzidas e fácil integração em outros produtos HFC. O diagrama de blocos do sistema é apresentado abaixo:
Órgão de vigilância externo
Um mecanismo de monitoramento externo é utilizado para garantir o funcionamento confiável do sistema. O mecanismo de monitoramento é acionado pelo firmware periodicamente para evitar que o módulo de configuração (CM) seja reiniciado. Caso ocorra algum problema com o firmware do CM, após um determinado período (tempo de monitoramento), o CM será reiniciado automaticamente.
Aplicativo
➢ Transponder, como fonte de alimentação, nó de fibra óptica, UPS, alimentação CATV
➢ Vídeo de câmera IP
➢ Sinalização Digital
➢ Tráfego de Hotspot Wi-Fi
➢ Transmissão de emergência
➢ Célula pequena 4G LTE e 5G
➢ CM integrado para STB DVB-C ou híbrido
➢ Aplicações para Cidades Inteligentes
➢ Instrumentos e aparelhos CATV/QAM/DOCSIS/HFC
Suporte HMS MIBs
| 1 | SCTE 36(HMS028R6) | Definição de SCTE-ROOT e scteHmsTree |
| 2 | SCTE 37(HMS072R5) | subgrupos scteHmsTree |
| 3 | SCTE 38-1(HMS026R12) | objetos propertyIdent |
| 4 | SCTE 38-2(HMS023R13) | objetos alarmsIdent |
| 5 | SCTE 38-3(HMS024R13) | objetos commonAdminGroup e o objeto commonPhyAddress |
| 6 | SCTE 38-4(HMS027R12) | objetos psIdent |
| 7 | SCTE 38-5(HMS025R13) | Objetos fnIdent |
| 8 | SCTE 38-7(HMS050R5) | objetos transponderInterfaceBusIdent |
| 9 | SCTE 38-10(HMS115) | Objetos MIB de amplificador de RF |
| 10 | SCTE 25-1 | Monitoramento do status da planta externa híbrida de fibra coaxial |
Analisador de Espectro: Principais Características
- Faixa de frequência de varredura (5 – 1002 MHz)
- Configuração RBW
- Marcador (Quando bloqueado, nível de potência/ QAM/ pós BER / pré BER/ taxa de símbolos)
- Constelação
- Pico/Média
- Alert
- Unidade (dBm/ dBmV/ dBuV)
- Nível de ruído <-50 dBmV para DS
- Nível de ruído <-20 dBmV para os EUA
Parâmetros técnicos
| Suporte de protocolo | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Conectividade | ||
| RF | 1 conector SMB para D/S e U/S combinados (J1405) 2 conectores MMCX para D/S (J1415) e U/S (J1416) separados | |
| RJ45 | 1 porta Ethernet RJ45 10/100/1000 Mbps (J401) | |
| Interface de sinal | Conector de pinos, 2x10, 2,0 mm, ângulo reto (opcional) (J1410) Cabeçalho de caixa, 2x10, 2,0 mm, ângulo reto (opcional) (J1413) Conector de pinos, 2x10, 2,0 mm, ângulo reto, macho (J1414) Definições de pinos, consulte a Tabela nº 1. | |
| RF a jusante | ||
| Frequência (de borda a borda) | 88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002MHz (EuroDOCSIS) | |
| Largura de banda do canal | 6MHz (DOCSIS) 8MHz (EuroDOCSIS) 6/8MHz (Detecção Automática, Modo Híbrido) | |
| Modulação | 64QAM, 256QAM | |
| Taxa de dados | Até 400 Mbps com agregação de 8 canais | |
| Nível do sinal | DOCSIS: -15 a +15 dBmV Euro Docsis: -17 a +13dBmV (64QAM); -13 a +17dBmV (256QAM) | |
| RF Upstream
| ||
| Faixa de frequência | 5~42MHz (DOCSIS) 5~65MHz (EuroDOCSIS) 5~85MHz (Opcional) | |
| Modulação | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| Taxa de dados | Até 108 Mbps por meio de agregação de 4 canais. | |
| Nível de saída de RF | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61dBmV S-CDMA: +17 ~ +56dBmV | |
| Redes de contatos | ||
| Protocolo de rede | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (camada 2 e camada 3) | |
| Roteamento | Servidor DNS/DHCP/RIP I e II | |
| Compartilhamento de Internet | Servidor NAT/NAPT/DHCP/DNS | |
| versão SNMP | SNMP v1/v2/v3 | |
| Servidor DHCP | Servidor DHCP integrado para distribuir endereços IP ao CPE através da porta Ethernet do CM. | |
| Cliente DCHP | O CM obtém automaticamente o endereço IP e o endereço do servidor DNS do servidor DHCP do MSO. | |
| Mecânico | ||
| LED indicador de status | x6 (PWR, DS, US, Online, LAN, Níveis de RF) | |
| Botão de reinicialização de fábrica | x1 (SW401) | |
| Dimensões | 65 mm (L) x 110 mm (A) x 17 mm (P) | |
| Meio ambienteironmental | ||
| Entrada de energia | Conector DC (6,4 mm/2,0 mm) (CN6) Conector para wafer, 1x 2, 2,0 mm, ângulo reto. (Opcional) (CN5) Suporta ampla faixa de entrada de energia: +5VDC ~ +24VDC | |
| Consumo de energia | 12W (máx.) 7W (típ.) | |
| Temperatura de operação | Comercial: 0 ~ +70 °C Industrial: -40 ~ +85 °C | |
| Umidade de operação | 10~90% (Não Condensante) | |
| Temperatura de armazenamento | -40 ~ +85oC | |
Interface de sinal: Definição dos pinos (J1410, J1413, J1414)
| Pino da porta | Descrição do sinal | Tipo de sinal | Nível do sinal |
| 1 | SPI MOSI | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 2 | Relógio SPI | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 3 | SPI MISO | Entrada digital | 0 a 3,3 VCC |
| 4 | LED DS (aceso quando em nível baixo) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 5 | Chão | Referência | 0V |
| 6 | LED ONLINE (aceso quando fraco) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 7 | LED americano (aceso quando fraco) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 8 | LED PWR (aceso quando a bateria está fraca) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 9 | Seleção de chip SPI 1 | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 10 | Seleção de chip SPI 2 | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 11 | GPIO_01 | Uso futuro | 0 a 3,3 VCC |
| 12 | Chão | Referência | 0V |
| 13 | Chão | Referência | 0V |
| 14 | Habilitar transmissão da porta serial | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 15 | Reiniciar (Ativo baixo) | Entrada digital | 0 para “Aberto” ou 3,3 VCC |
| 16 | LED verde de nível de RF (aceso quando baixo) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 17 | GPIO_02 | Uso futuro | 0 a 3,3 VCC |
| 18 | LED vermelho indicador de nível de RF (aceso quando o nível está baixo) | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 19 | Transmissão UART | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
| 20 | UART Receber | Saída digital | 0 a 3,3 VCC |
J1410: PinCabeçalho, 2x10, 2,0 mm, ângulo reto.
J1413: CaixaCabeçalho, 2x10, 2,0mm, Cantoneira reta.
J1414: Conector de pinos, 2x10, 2,0 mm, ângulo reto.
J401: RJ45, sem transformador, com dois LEDs, com blindagem, ângulo reto
J1417: Conector para wafer, 1x8, 2,0 mm, ângulo reto.
SW401: Botão de reinicialização, SMD, ângulo reto.
J1405: SMB, 75 OHM, DIP, Ângulo reto. Sinal RF combinado D/S e U/S.
J1415, J1416: MMCX, 50 OHM, DIP, ângulo reto. Sinais de RF D/S e U/S separados.
CN5:Cabeçalho de wafer, 1x2, 2,0 mm, ângulo reto. Instale na parte inferior da placa de circuito impresso.
Pino 1 - VIN
Pino 2 – GND
CN6: CONECTOR CC, OD=6,4 mm/DI=2,0 mmConector CC compatível com diâmetro externo de 5,5 mm e diâmetro interno de 2,1 mm.
Dimensões do dissipador de calor (Unidade: mm)
Dimensões da placa de circuito impresso (Unidade: mm)
