ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
Descrição resumida:
O SA120IE da MoreLink é um módulo ECMM (Embedded Cable Modem Module) DOCSIS 3.0 que suporta até 8 canais downstream e 4 upstream combinados para oferecer uma experiência de internet de alta velocidade e desempenho.
O SA120IE possui tratamento térmico de endurecimento para integração em outros produtos que precisam operar em ambientes externos ou com temperaturas extremas.
Detalhes do produto
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Detalhes do produto
O SA120IE da MoreLink é um módulo ECMM (Embedded Cable Modem Module) DOCSIS 3.0 que suporta até 8 canais downstream e 4 upstream combinados para oferecer uma experiência de internet de alta velocidade e desempenho.
O SA120IE possui tratamento térmico de endurecimento para integração em outros produtos que precisam operar em ambientes externos ou com temperaturas extremas.
Graças à função Full Band Capture (FBC), o SA120IE não é apenas um modem a cabo, mas também pode ser usado como um analisador de espectro.
Esta especificação de produto abrange as versões DOCSIS® e EuroDOCSIS® 3.0 da série de módulos de modem a cabo integrados. Ao longo deste documento, será referido como SA120IE. O SA120IE possui resistência a altas temperaturas para integração em outros produtos que precisam operar em ambientes externos ou com temperaturas extremas. Com base na função Full Band Capture (FBC), o SA120IE não é apenas um modem a cabo, mas também pode ser usado como um analisador de espectro (SSA - Splendidtel Spectrum Analyzer). O dissipador de calor é obrigatório e específico para cada aplicação. Três furos na placa de circuito impresso (PCB) são fornecidos ao redor da CPU para que um suporte de dissipação de calor ou dispositivo similar possa ser fixado à PCB, transferindo o calor gerado da CPU para a carcaça e o ambiente.
Características do produto
➢ Compatível com DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0
➢ 8 canais interligados a jusante x 4 a montante
➢ Suporte para captura de banda completa
➢ Dois conectores MCX (fêmea) para downstream e upstream
➢ Duas portas Ethernet de 10/100/1000 Mbps
➢ Monitoramento externo independente
➢ Sensor de temperatura integrado
➢ Nível de potência de RF preciso (+/-2dB) em toda a faixa de temperatura
➢ Analisador de espectro integrado (Faixa: 5~1002 MHz)
➢ Suporte para MIBs DOCSIS e MIBs SCTE HMS
➢ Atualização de software pela rede HFC
➢ Suporte a SNMP V1/V2/V3
➢ Suporte à criptografia de privacidade básica (BPI/BPI+)
➢ Tamanho pequeno (dimensões): 136 mm x 54 mm
Aplicativo
➢ Transponder: Nó de fibra, UPS, fonte de alimentação.
Parâmetros técnicos
| Suporte de protocolo | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Conectividade | ||
| RF: MCX1, MCX2 | Dois conectores MCX fêmea, 75 ohms, ângulo reto, DIP | |
| Sinal/Alimentação Ethernet: J1, J2 | Placa de circuito impresso (PCB) de 1,27 mm, 2x17, ângulo reto, SMD. 2 portas Gigabit Ethernet | |
| RF a jusante | ||
| Frequência (de borda a borda) | 88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| Largura de banda do canal | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Detecção automática, Modo híbrido) | |
| Modulação | 64QAM, 256QAM | |
| Taxa de dados | Até 400 Mbps por meio de agregação de 8 canais. | |
| Nível do sinal | DOCSIS: -15 a +15 dBmV Euro Docsis: -17 a +13 dBmV (64QAM); -13 a +17 dBmV (256QAM) | |
| RF Upstream | ||
| Faixa de frequência | 5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (Opcional) | |
| Modulação | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| Taxa de dados | Até 108 Mbps por meio de agregação de 4 canais. | |
| Nível de saída de RF | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| Redes de contatos | ||
| Protocolo de rede | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (camada 2 e camada 3) | |
| Roteamento | Servidor DNS/DHCP/RIP I e II | |
| Compartilhamento de Internet | Servidor NAT/NAPT/DHCP/DNS | |
| versão SNMP | SNMP v1/v2/v3 | |
| Servidor DHCP | Servidor DHCP integrado para distribuir endereços IP ao CPE através da porta Ethernet do CM. | |
| Cliente DCHP | O CM obtém automaticamente o endereço IP e o endereço do servidor DNS do servidor DHCP do MSO. | |
| Mecânico | ||
| Dimensões | 56 mm (L) x 113 mm (C) | |
| Ambiental | ||
| Entrada de energia | Suporta ampla faixa de entrada de energia: +12V a +24V CC | |
| Consumo de energia | 12 W (máx.) 7W (TPY.) | |
| Temperatura de operação | Comercial: 0 ~ +70oC Industrial: -40 ~ +85oC | |
| Umidade de operação | 10~90% (Não Condensante) | |
| Temperatura de armazenamento | -40 ~ +85oC | |
Conectores placa a placa entre placas digitais e de configuração
Existem duas placas: a placa digital e a placa CM, que utilizam quatro pares de conectores placa a placa para transmitir sinais de RF, sinais digitais e energia.
Dois pares de conectores MCX são usados para os sinais de RF downstream e upstream do DOCSIS. Dois pares de conectores de pinos/soquetes de PCB são usados para os sinais digitais e a alimentação. A placa CM está localizada sob a placa digital. A CPU da CM está em contato com a carcaça através de uma almofada térmica para dissipar o calor da CPU para a carcaça e o ambiente.
A altura de encaixe entre duas placas é de 11,4 +/- 0,1 mm.
Aqui está a ilustração da conexão placa a placa compatível:
Observação:
A necessidade de um projeto placa a placa para duas placas PCBA é garantir uma conexão estável e confiável; portanto, quando
Para projetar a carcaça, deve-se levar em consideração a engenharia de montagem e os parafusos de fixação.
J1, J2: Soquete para placa de circuito impresso de 2,0 mm 2x7, Ângulo reto,SMD
J1: Definição de pino (preliminar)
| Pino J1 | Conselho CM | Quadro digital | Comentários |
| 1 | GND | ||
| 2 | GND | ||
| 3 | TR1+ | Sinais Giga Ethernet da placa CM. Não há transformador Ethernet na placa CM; aqui estão apenas os sinais Ethernet MDI para a placa digital. O conector RJ45 e o transformador Ethernet estão localizados na placa digital. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | GND | ||
| 12 | GND | ||
| 13 | GND | A placa digital fornece energia à placa CM, com uma faixa de tensão de +12 a +24 V CC. | |
| 14 | GND |
J2: Definição de pino (preliminar)
| Pino J2 | Conselho CM | Quadro digital | Comentários |
| 1 | GND | ||
| 2 | Reiniciar | A placa digital pode enviar um sinal de reset para a placa CM, reiniciando-a em seguida. 0 ~ 3,3 VCC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 5 | Habilitar UART | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 6 | Transmissão UART | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 7 | UART Receber | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 8 | GND | ||
| 9 | GND | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 11 | Relógio SPI | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 12 | SPI MISO | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 13 | Seleção de chip SPI 1 | 0 ~ 3,3 VCC | |
| 14 | GND |
Conector de pinos compatível com J1 e J2: 2,0 mm 2x7, Conector de pinos, Ângulo reto,SMD
Dimensões da placa de circuito impresso
